随着电子设备向微型化、高密度化方向发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件的核心支撑与连接载体，其可靠性至关重要。其中，键合线（Bonding Wire）是连接芯片与封装引脚之间的微小金属导线，犹如芯片的“生命线”，其焊接强度直接决定了集成电路的长期稳定性和抗机械、热疲劳能力。一旦键合点存在缺陷或强度不足，极易导致开路失效，造成整个模块甚至设备的瘫痪。

　　因此，对键合线，尤其是PCB板上应用的合金线（如金线、铜线、银线等）进行严格的拉力测试，是确定保证产品质量与可靠性的关键环节。科准测控小编将详细的介绍PCB板合金线拉力测试的原理、遵循的标准、所需的专业仪器以及规范的操作的过程，为相关行业的质检、工艺和研发人员提供一份实用的技术参考。

　　其过程是使用一个精密的钩状探针（钩针），小心地钩住待测合金线的中间弧顶部位。通过测试机驱动钩针以恒定且缓慢的速度垂直向上运动，对键合线施加一个逐渐增大的垂直拉力（F）。这个拉力通过钩针传递到键合线的两个焊点（芯片上的球焊点和PCB上的楔形焊点）。力值持续增加，直到键合线被拉断或焊点从界面处脱离。

　　MIL-STD-883 Method 2011.7：《微电子器件试验方法标准》中的“键合强度”测试方法。

　　1、测试速度： 通常要求在0.1 mm/s至1.0 mm/s之间，具体根据线径和标准选择，确保测试是准静态的，避免动态冲击力。

　　2、钩针规格： 钩针的直径和形状一定要符合标准，通常要求钩针直径是键合线倍，以避免在钩挂时对线、最小拉力值： 标准对不同直径的键合线规定了最低可接受的拉力强度要求。例如，对于1.0 mil（25.4 μm）的金线，其最小拉力值通常要求不低于3.0 gf（克力）。

　　功能： 这是测试的核心设备，具备高精度力值传感器（分辨率可达0.001 gf）、精密的Z轴运动控制管理系统、高清光学显微镜和图像采集系统。它能够精确控制测试速度，实时采集力-位移数据，并准确判断断裂点。

　　由高强度钨钢或碳化钨材料制造成，具有不一样的直径和角度（如45°，90°），需根据键合线的线径和弧高进行选择。钩针一定要保持光滑、无毛刺，以免提前损伤键合线、工装夹具

　　用于牢固、无损地夹持待测PCB板或封装器件。夹具必须确保样品在测试过程中保持绝对稳定，不发生任何移动或振动，否则会引入测试误差。通常包括基座、压块和各种适配块，以适应不一样形状和尺寸的样品。

　　设备校准： 使用标准砝码对Alpha W260测试机进行力值传感器校准，确保测量精度。

　　步骤二、钩针选择与安装： 根据待测合金线 mil金线）选择正真适合的钩针（如直径10 mil），并将其牢固安装到测试机的传感器测头上。

　　步骤三、样品安装： 将待测PCB板平稳放置在工装夹具上，使用压块稳妥固定，确保样品无翘曲、无松动。

　　步骤四、显微镜对焦： 移动测试机平台，在高清显微镜下找到待测的键合线，调节焦距和光源，使键合线和焊点清晰可见。

　　设置测试参数：测试速度（如0.5 mm/s）、目标力值（可设为略高于标准值的上限）和 断裂阈值（通常设为峰值力下降一定百分比，如80%）。

　　通过操纵杆或软件控制，精细移动测头，使钩针在显微镜视野中精确地位于键合线弧顶的正上方。

　　缓慢下降钩针，使其穿过键合线的弧形下方，并轻微提升，确保钩针与键合线接触且没有碰到下方的PCB板或其他结构。

　　线颈断 (Neck Break)： 断裂在芯片焊点处的线颈部位，通常是正常且强度较高的断裂模式。

　　中间断 (Mid-span Break)： 断裂在弧线中间，可能与线材本身缺陷或钩挂损伤有关。

　　焊点抬起 (Lift)： 焊点从芯片或PCB衬底上脱离，表明焊接界面存在污染或工艺问题（如温度、压力、功率不适）。

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